XC7Z007S-2CLG225E

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：225-LFBGA，CSPBGA
技术参数：IC SOC CORTEX-A9 766MHZ 225BGA
（专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
（您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）

点击下图下载技术文档

XC7Z007S-2CLG225E技术参数：

XC7Z007S-2CLG225E是Xilinx Zynq-7000系列中的一款高集成度SoC，融合了ARM Cortex-A9处理器与Artix-7 FPGA，为复杂嵌入式系统提供异构计算能力。其766MHz主频与23K逻辑单元的组合，使开发者能在单一芯片上实现高性能处理与定制化硬件加速，大幅降低系统功耗与BOM成本。

该芯片丰富的外设接口（包括CAN、以太网、USB等）使其成为工业控制、物联网网关和边缘计算应用的理想选择。其-40°C至100°C的工作温度范围确保了在各种严苛环境下的可靠性，而ARM与FPGA的协同工作模式则为实时信号处理与系统控制提供了灵活解决方案，特别适合需要定制硬件加速同时又保持软件灵活性的项目。