XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1704-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 996 I/O 1704FCBGA
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XC2VP70-5FFG1704C技术参数：
XC2VP70-5FFG1704C作为Xilinx Virtex-II Pro系列的高端FPGA，提供74448个逻辑单元和996个I/O端口，配合高达6MB的片上存储资源，能够满足复杂数字信号处理和系统控制需求。其低功耗设计和工业级工作温度范围确保在各种环境下的稳定运行。
这款1704-FCBGA封装的FPGA特别适合通信设备、工业自动化和高端计算应用，其丰富的逻辑资源和高速I/O能力使其成为需要大规模并行处理和实时数据处理的理想选择。对于正在寻找高性能解决方案的工程师和采购人员而言，XC2VP70-5FFG1704C提供了出色的性能与灵活性平衡。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2VP70-5FFG1704C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 996 I/O 1704FCBGA
- 系列：Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数：8272
- 逻辑元件/单元数：74448
- 总 RAM 位数：6045696
- I/O 数：996
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1704-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1704-FCBGA（42.5x42.5）
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