XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，256-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 172 I/O 256FBGA
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XC2V250-6FGG256C技术参数：
XC2V250-6FGG256C作为赛灵思Virtex-II系列的中等规模FPGA，提供384个逻辑单元和高达442K位的存储资源，是通信设备、工业控制和测试仪器等应用场景的理想选择。其172个I/O接口和1.425V-1.575V的低功耗设计，为系统设计提供了灵活性和能效平衡，特别适合对功耗敏感但需要中等计算复杂度的应用。
这款采用256-BGA封装的FPGA芯片，具备工业级工作温度范围，能在0°C至85°C的严苛环境中稳定运行。其250K门的逻辑容量和丰富的存储资源，使其成为原型验证、小型系统开发以及需要现场可重构功能的产品的理想选择，为工程师提供了灵活的硬件实现平台，加速产品上市时间。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2V250-6FGG256C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 172 I/O 256FBGA
- 系列：Virtex-II
- LAB/CLB 数：384
- 逻辑元件/单元数：-
- 总 RAM 位数：442368
- I/O 数：172
- 栅极数：250000
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：256-BGA
- 供应商器件封装：256-FBGA（17x17）
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