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买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
LFE2-35E-6FN484C图片
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
  • 技术参数:IC FPGA 331 I/O 484FBGA
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LFE2-35E-6FN484C的技术资料下载
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LFE2-35E-6FN484C技术参数:

Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的LFE2-35E-6FN484C是一款基于ECP2系列的高性能FPGA器件,采用了先进的嵌入式工艺技术。该芯片内部包含4000个LAB/CLB逻辑块和32000个逻辑元件/单元,提供了强大的逻辑处理能力,能够满足复杂算法实现和高速数据处理的需求。芯片内置了高达339968位的RAM存储资源,为数据缓存和临时存储提供了充足空间,特别适合需要大量内存缓冲的应用场景。

作为Lattice中国代理的LFE2-35E-6FN484C器件采用了484-BBGA封装形式,提供331个I/O接口,支持多种I/O标准和电压电平,增强了系统设计的灵活性。该芯片工作电压范围为1.14V至1.26V,采用低功耗设计理念,在提供高性能的同时有效降低了能耗。其表面贴装型安装方式使得PCB布局更加紧凑,适合空间受限的应用环境。

LFE2-35E-6FN484C的工作温度范围为0°C至85°C,符合工业标准,适用于各种严苛环境。该芯片支持动态重构功能,允许系统在运行时重新配置逻辑功能,为系统升级和功能扩展提供了便利。其内置的高性能时钟管理单元和丰富的布线资源,确保了信号完整性和时序性能。在通信、工业控制、医疗设备、航空航天等领域有着广泛应用,特别是在需要高性能信号处理、协议转换和系统控制功能的应用中表现出色。

  • 型号:LFE2-35E-6FN484C
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:484-FPBGA(23x23)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 331 I/O 484FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:4000
  • 逻辑元件/单元数:32000
  • 总 RAM 位数:339968
  • I/O 数:331
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:484-BBGA
  • 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
  • 提供LFE2-35E-6FN484C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!

LFE2-35E-6FN484C是Lattice Semiconductor的ECP2系列FPGA,拥有4000个LAB/CLB逻辑块和32000个逻辑元件/单元,提供339968位RAM资源,331个I/O接口。该器件采用484-BBGA封装,工作电压1.14V-1.26V,工作温度0°C-85°C,适用于工业环境。其表面贴装型设计便于PCB布局,支持多种I/O标准和电压电平,增强了系统设计的灵活性。

作为高性能FPGA,它能够满足复杂算法实现和高速数据处理需求,特别适合需要大量内存缓冲和实时信号处理的应用场景。作为Lattice中国代理的这款产品,在通信、工业控制、医疗设备等领域具有广泛应用价值。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE2-35E-6FN484C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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