

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-CABGA(14x14)
- 技术参数:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
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LCMXO2-2000ZE-1BG256I技术参数:
LCMXO2-2000ZE-1BG256I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO2系列中的一款低功耗、高性价比FPGA器件。该器件采用先进的65nm嵌入式闪存工艺制造,集成了2112个逻辑单元,并配置了264个可编程逻辑块(LAB/CLB),为用户提供了灵活且高效的逻辑实现平台。其核心架构融合了查找表(LUT)、分布式存储器和嵌入式块存储器(EBR),支持从简单胶合逻辑到复杂控制功能的广泛设计需求,同时内置的闪存配置单元实现了瞬时上电启动,无需外部配置存储器,简化了系统设计并提高了可靠性。
该芯片具备多项突出的功能特性。其总RAM位数达到75776位,由分布式RAM和嵌入式块RAM(EBR)共同构成,能够高效地实现数据缓冲、FIFO和小型双端口存储器等功能。206个可编程I/O接口支持多种电压标准(如LVCMOS、LVTTL、PCI等),并具备可编程驱动强度和迟滞功能,增强了信号完整性和系统兼容性。器件工作在1.2V核心电压下,静态功耗极低,结合其宽泛的工作温度范围(-40°C至100°C结温),使其非常适合对功耗和可靠性有严苛要求的工业与消费类应用。
在接口与参数方面,该器件采用256引脚CABGA(芯片阵列球栅阵列)封装,表面贴装型设计便于高密度PCB布局。其供电电压范围为1.14V至1.26V,确保了在电压波动环境下的稳定运行。丰富的I/O资源与内部灵活的布线资源相结合,支持高速数据传输与复杂时序路径的实现。对于需要技术支持和批量采购的客户,可以通过官方授权的Lattice代理获取完整的设计资源、开发工具和供应链服务。
基于其平衡的逻辑密度、存储资源、I/O能力及出色的能效比,LCMXO2-2000ZE-1BG256I广泛应用于多个领域。在工业自动化中,它常用于实现电机控制、传感器接口桥接和系统监控逻辑;在通信设备里,可用于协议转换、端口扩展和总线管理;在消费电子领域,则适用于显示驱动、用户接口控制和电源时序管理。其瞬时启动特性也使其成为需要快速响应的系统控制与初始化应用的理想选择。
- 型号:LCMXO2-2000ZE-1BG256I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-CABGA(14x14)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:264
- 逻辑元件/单元数:2112
- 总 RAM 位数:75776
- I/O 数:206
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LFBGA
- 供应商器件封装:256-CABGA(14x14)
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LCMXO2-2000ZE-1BG256I是Lattice Semiconductor公司MachXO2系列的一款有源、表面贴装型FPGA。该器件集成了2112个逻辑单元和264个逻辑块,提供高达75776位的片上RAM资源,能够有效处理数据缓冲和存储任务。
其核心优势在于206个可编程I/O支持多种接口标准,以及1.2V低核心电压供电带来的优异能效表现。结合256球CABGA封装和-40°C至100°C的宽工作温度范围,该芯片在提供足够逻辑容量的同时,兼顾了系统设计的灵活性、可靠性与成本控制。
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