XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，324-CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 200 I/O 324CSPBGA
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XC6SLX9-2CSG324I技术参数：
XC6SLX9-2CSG324I是Xilinx Spartan 6 LX系列的中规模FPGA，提供9152个逻辑单元和589K位片上存储资源，配合200个I/O端口，能够满足中等复杂度的数字信号处理和逻辑控制需求。其1.14V-1.26V的低功耗设计和-40°C至100°C的工业级工作温度范围，使其特别适合对功耗敏感且需稳定性的应用场景。
这款324引脚BGA封装的FPGA，在保持紧凑尺寸的同时提供了强大的处理能力，是工业控制、通信设备和医疗仪器等领域的理想选择。工程师可利用其丰富的逻辑资源和I/O连接能力，快速实现产品差异化，缩短开发周期，同时确保系统在严苛环境下的可靠运行。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX9-2CSG324I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 200 I/O 324CSPBGA
- 系列：Spartan 6 LX
- LAB/CLB 数：715
- 逻辑元件/单元数：9152
- 总 RAM 位数：589824
- I/O 数：200
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：324-LFBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装：324-CSPBGA （15x15）
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