XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM，产品封装：8-DIP（0.300，7.62mm）
- 技术参数：IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 8-DIP
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XC17S05XLPD8I技术参数：
XC17S05XLPD8I是Xilinx推出的一款FPGA配置PROM芯片，采用50kb OTP存储器，专为3.3V工作环境设计。其通孔8-DIP封装提供了可靠的机械连接和简便的替换方案，-40°C至85°C的宽温范围使其能够适应工业级应用环境。该芯片以其稳定性和易用性成为传统FPGA配置的理想选择。
虽然这款芯片已停产，但在维护现有设备和原型设计时仍具有重要价值。对于需要长期运行的工业控制系统、通信设备和测试仪器，XC17S05XLPD8I提供了可靠的配置存储解决方案。对于新设计，建议考虑Xilinx的SPI Flash系列产品，它们提供更高的存储容量和多次编程能力，同时保持兼容的接口和相似的封装尺寸。
- 制造商产品型号：XC17S05XLPD8I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC PROM PROG I-TEMP 3.3V 8-DIP
- 产品系列：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
- 包装：管件
- 系列：-
- 零件状态：停产
- 可编程类型：OTP
- 存储容量：50kb
- 电压-供电：3V ~ 3.6V
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 安装类型：通孔
- 产品封装：8-DIP（0.300，7.62mm）
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