XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件），产品封装：256-LBGA
- 技术参数：IC CPLD 256MC 7NS 256CSP
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XCR3256XL-7FTG256C技术参数：
XCR325256XL-7FTG256C是Xilinx CoolRunner XPLA3系列中的高密度CPLD器件，拥有256个宏单元和164个I/O口，在提供丰富逻辑资源的同时保持3V低功耗特性。7ns的传输延迟使其能够满足高速控制逻辑需求，系统内可编程功能则大大简化了现场更新流程，特别适合需要频繁固件升级的工业控制设备和通信系统。
这款256-LBGA封装的CPLD在消费电子、工业自动化和通信设备中表现优异，其6000个可用逻辑门和宽工作温度范围(0°C~70°C)确保了设计的可靠性和灵活性。对于需要中等规模逻辑整合但又追求低功耗的设计而言，XCR3256XL-7FTG256C提供了理想的解决方案，既能减少PCB组件数量，又能保持系统性能稳定。
- 制造商产品型号：XCR3256XL-7FTG256C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC CPLD 256MC 7NS 256CSP
- 产品系列：嵌入式 - CPLD（复杂可编程逻辑器件）
- 包装：托盘
- 系列：CoolRunner XPLA3
- 零件状态：有源
- 可编程类型：系统内可编程（最少 1K 次编程/擦除循环）
- 延迟时间tpd(1)最大值：7ns
- 供电电压-内部：3V ~ 3.6V
- 逻辑元件/块数：16
- 宏单元数：256
- 栅极数：6000
- I/O数：164
- 工作温度：0°C ~ 70°C（TA）
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：256-LBGA
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