

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件),封装:256-FTBGA(17x17)
- 技术参数:IC CPLD 256MC 7NS 256FTBGA
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XCR3256XL-7FTG256C技术参数:
XCR3256XL-7FTG256C 是 Xilinx CoolRunner-II 系列中的一款复杂可编程逻辑器件(CPLD)。作为 Xilinx授权代理,我们提供这款高性能、低功耗的 CPLD 器件,满足各种复杂逻辑控制需求。
这款器件拥有 3256 个宏单元,提供丰富的逻辑资源,适合实现复杂的逻辑功能。其 7ns 的传播延迟确保了高速数据处理能力,适合对时序要求严格的系统设计。XCR3256XL-7FTG256C 采用 256 引脚的 FTG 封装,提供了充足的 I/O 资源,满足各种接口需求。
在功耗方面,XCR3256XL-7FTG256C 采用了 Xilinx 的专利 FastZeroPower 技术,在保持高性能的同时实现了极低的静态功耗,特别适合对功耗敏感的便携式和电池供电应用。该器件支持 3.3V 工作电压,与大多数现代系统兼容。
XCR3256XL-7FTG256C 提供了灵活的编程和擦除功能,支持 JTAG 编程接口,便于开发和调试。该器件还支持 IEEE 1149.1 边界扫描测试,简化了生产测试流程。
典型应用包括:
- 通信系统中的协议转换和接口控制
- 工业自动化中的逻辑控制和信号处理
- 消费电子产品中的功能扩展和系统原型设计
- 军事和航空航天领域的高可靠性应用
- 医疗设备中的信号处理和系统控制
XCR3256XL-7FTG256C 还提供了强大的 ESD 保护能力,确保在各种恶劣环境下的可靠运行。其宽工作温度范围(-40°C 到 +85°C)使其适用于各种严苛环境应用。
这款器件支持在系统编程(ISP),允许在不移除芯片的情况下更新固件,便于现场升级和维护。此外,它还提供了强大的保密功能,包括位流加密和防读回保护,有效保护设计知识产权。
作为 Xilinx CoolRunner-II 系列的高端产品,XCR3256XL-7FTG256C 结合了高性能、低功耗和丰富功能的特性,是各种复杂逻辑应用的理想选择。
- 型号:XCR3256XL-7FTG256C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-FTBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > CPLD(复杂可编程逻辑器件)
- 描述:IC CPLD 256MC 7NS 256FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- 可编程类型:系统内可编程(最少 1K 次编程/擦除循环)
- 延迟时间 tpd(1) 最大值:7 ns
- 供电电压 - 内部:3V ~ 3.6V
- 逻辑元件/块数:16
- 宏单元数:256
- 栅极数:6000
- I/O 数:164
- 工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
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XCR325256XL-7FTG256C是Xilinx CoolRunner XPLA3系列中的高密度CPLD器件,拥有256个宏单元和164个I/O口,在提供丰富逻辑资源的同时保持3V低功耗特性。7ns的传输延迟使其能够满足高速控制逻辑需求,系统内可编程功能则大大简化了现场更新流程,特别适合需要频繁固件升级的工业控制设备和通信系统。
这款256-LBGA封装的CPLD在消费电子、工业自动化和通信设备中表现优异,其6000个可用逻辑门和宽工作温度范围(0°C~70°C)确保了设计的可靠性和灵活性。对于需要中等规模逻辑整合但又追求低功耗的设计而言,XCR3256XL-7FTG256C提供了理想的解决方案,既能减少PCB组件数量,又能保持系统性能稳定。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XCR3256XL-7FTG256C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















