XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：324-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 220 I/O 324FCBGA
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XC5VLX30-3FF324C技术参数：
XC5VLX30-3FF324C作为Xilinx Virtex-5系列的中高性能FPGA，集成了30,720个逻辑单元和1.18MB嵌入式RAM，为复杂逻辑设计和数据处理提供了强大平台。其220个I/O端口和0.95V-1.05V的低功耗特性，使其在保持高性能的同时兼顾了能效比，特别适合通信设备、工业自动化和高端计算应用。
324-BBGA封装设计确保了良好的散热性能和信号完整性，配合0°C-85°C的宽广工作温度范围，使这款FPGA能够在各种严苛环境下稳定运行。其30K逻辑单元规模和丰富的I/O资源，为工程师提供了灵活的系统设计空间，可快速实现从原型设计到产品化的无缝过渡。
- 制造商产品型号：XC5VLX30-3FF324C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 220 I/O 324FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex-5 LX
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：2400
- 逻辑元件/单元数：30720
- 总RAM位数：1179648
- I/O数：220
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.05V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：324-BBGA，FCBGA
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