

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:132-CSPBGA(8x8)
- 技术参数:IC FPGA 55 I/O 132CSBGA
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LCMXO2-256ZE-3MG132I技术参数:
LCMXO2-256ZE-3MG132I是一款由Lattice Semiconductor推出的MachXO2系列FPGA芯片,采用先进的55nm工艺制造。该芯片采用132-LFBGA封装,提供55个I/O接口,适合空间受限的应用场景。作为LCMXO2-256ZE-3MG132I的核心架构,它包含32个LAB/CLB和256个逻辑元件,为用户提供足够的逻辑资源实现复杂的数字功能。
该芯片具有低功耗特性,工作电压范围为1.14V至1.26V,能够在保证性能的同时有效降低系统功耗。其宽广的工作温度范围(-40°C至100°C)使其能够适应各种工业环境,提高了系统的可靠性。作为Lattice一级代理,我们深知这款芯片在功耗和性能平衡方面的优势,特别适合对能效有严格要求的应用。
在接口和参数方面,LCMXO2-256ZE-3MG132I提供55个I/O接口,支持多种I/O标准和电压兼容性,增强了系统设计的灵活性。该芯片采用表面贴装工艺,便于自动化生产,同时其紧凑的封装尺寸有助于减小PCB面积。此外,该芯片支持多种配置模式,包括从SPI、JTAG和I2C接口加载配置,简化了系统集成过程。
LCMXO2-256ZE-3MG132I的应用场景广泛,包括工业自动化、通信设备、消费电子、汽车电子等领域。在工业自动化中,它可以实现逻辑控制、接口转换和信号处理功能;在通信设备中,可用于协议转换和信号调理;在消费电子领域,适合作为协处理器实现特定功能;而在汽车电子中,其宽温特性和可靠性使其成为理想选择。该芯片还支持非易失性存储功能,无需外部配置器件,进一步简化了系统设计。
- 型号:LCMXO2-256ZE-3MG132I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:132-CSPBGA(8x8)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 55 I/O 132CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:32
- 逻辑元件/单元数:256
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:55
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:132-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:132-CSPBGA(8x8)
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LCMXO2-256ZE-3MG132I是Lattice Semiconductor推出的MachXO2系列FPGA,采用132-LFBGA封装,提供55个I/O接口和256个逻辑元件。该芯片工作电压范围为1.14V至1.26V,工作温度覆盖-40°C至100°C,适合工业级应用环境。
作为低功耗FPGA解决方案,LCMXO2-256ZE-3MG132I具有非易失性特性,无需外部配置器件,简化了系统设计。其紧凑的封装尺寸和丰富的I/O资源使其成为空间受限应用的理想选择,特别适合工业控制、通信设备和消费电子领域的逻辑控制、接口转换和信号处理功能。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO2-256ZE-3MG132I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















