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LCMXO3LF-6900E-6MG256I图片
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-CSFBGA(9x9)
  • 技术参数:IC FPGA 206 I/O 256CSFBGA
  • (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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LCMXO3LF-6900E-6MG256I的技术资料下载
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LCMXO3LF-6900E-6MG256I技术参数:

LCMXO3LF-6900E-6MG256I是Lattice Semiconductor公司推出的MachXO3系列现场可编程门阵列(FPGA)器件,采用先进的低功耗架构设计,为各类嵌入式系统提供灵活的解决方案。该器件集成了858个逻辑阵列块(LAB)和6864个逻辑元件/单元,同时配备245,760位的嵌入式RAM资源,为复杂逻辑实现提供充足的硬件资源支持。

p>作为MachXO3系列的一员,LCMXO3LF-6900E-6MG256I采用了创新的低功耗架构,在提供高性能的同时保持了极低的静态功耗,特别适合电池供电和能源敏感型应用。该器件工作电压范围为1.14V至1.26V,工作温度覆盖-40°C至100°C,确保在各种环境条件下的稳定运行。作为Lattice授权代理,我们提供该器件的技术支持和解决方案。

LCMXO3LF-6900E-6MG256I提供206个可编程I/O引脚,采用256-VFBGA封装形式,支持多种I/O标准和接口协议,满足不同应用场景的连接需求。该器件支持非易失性配置,可实现上电即用功能,无需外部存储器件加载配置数据,简化了系统设计和降低物料成本。此外,该系列FPGA还提供多种时钟管理资源和高速串行接口,支持复杂的时序要求和高速数据传输。

凭借其丰富的逻辑资源、灵活的I/O配置和低功耗特性,LCMXO3LF-6900E-6MG256I广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、医疗仪器和消费电子等领域。其可重构特性使其能够适应不断变化的应用需求,延长产品生命周期,降低开发成本。对于需要快速原型验证或小批量生产的项目,这款FPGA提供了理想的解决方案,兼顾了性能、灵活性和成本效益。

  • 型号:LCMXO3LF-6900E-6MG256I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:256-CSFBGA(9x9)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 206 I/O 256CSFBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:858
  • 逻辑元件/单元数:6864
  • 总 RAM 位数:245760
  • I/O 数:206
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:256-VFBGA,CSPBGA
  • 供应商器件封装:256-CSFBGA(9x9)
  • 提供LCMXO3LF-6900E-6MG256I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!

LCMXO3LF-6900E-6MG256I是Lattice Semiconductor的MachXO3系列FPGA,具备206个I/O和256-VFBGA封装,提供858个LAB/CLB和6864个逻辑元件/单元,以及245,760位总RAM资源,适用于需要中等复杂度逻辑的应用场景。

该器件工作电压范围为1.14V至1.26V,工作温度覆盖-40°C至100°C,采用表面贴装型封装设计,零件状态为有源,适合工业级应用环境。作为嵌入式FPGA解决方案,LCMXO3LF-6900E-6MG256I提供灵活的配置选项和低功耗特性,是通信、工业控制和消费电子领域的理想选择。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LCMXO3LF-6900E-6MG256I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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