XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
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XC6VLX240T-2FF1156C技术参数：
XC6VLX240T-2FF1156C作为Xilinx Virtex 6 LXT系列的旗舰产品，提供高达24万逻辑单元和15MB嵌入式RAM，配备600个I/O引脚，是高性能逻辑设计的理想选择。其低功耗设计(0.95V~1.05V)和工业级工作温度范围确保系统在各种环境下稳定运行，1156-FCBGA封装提供卓越的散热性能和信号完整性。
这款FPGA芯片特别适合需要大规模并行处理的应用场景，如高速通信系统、雷达信号处理、视频加速和计算密集型算法实现。丰富的逻辑资源和嵌入式RAM使其能够同时处理多个数据流，而Virtex 6 LXT系列特有的高速串行接口支持高达10Gbps的数据传输速率，满足现代通信系统对带宽的严苛要求。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX240T-2FF1156C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
- 系列：Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数：18840
- 逻辑元件/单元数：241152
- 总 RAM 位数：15335424
- I/O 数：600
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）
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