XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-FBGA，CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 309 I/O 484CSBGA
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XC3SD1800A-4CSG484I技术参数：
XC3SD1800A-4CSG484I是Xilinx Spartan-3A DSP系列中的高性能FPGA芯片，拥有37,440个逻辑单元和1.5MB内存资源，为复杂信号处理和算法实现提供了强大的计算平台。其309个I/O端口和484-FBGA封装设计，使其在通信设备、工业控制和多媒体处理等领域表现出色，同时1.14V~1.26V的低功耗特性确保了能源效率。
这款芯片特别适合需要实时数据处理的应用场景，如雷达信号处理、图像算法加速和高速数据采集系统。宽温工作范围(-40°C~100°C)使其能够适应严苛的工业环境，而Xilinx成熟的开发工具链大大缩短了产品开发周期，帮助工程师快速将创新理念转化为实际产品，是追求高性能与灵活性平衡的理想选择。
- 制造商产品型号：XC3SD1800A-4CSG484I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 309 I/O 484CSBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-3A DSP
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：4160
- 逻辑元件/单元数：37440
- 总RAM位数：1548288
- I/O数：309
- 栅极数：1800000
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：484-FBGA，CSPBGA
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