XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1759-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA
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XC6VSX475T-2FFG1759E技术参数：
XC6VSX475T-2FFG1759E作为Xilinx Virtex 6 SXT系列的高端FPGA器件，凭借476K逻辑单元和近40MB的嵌入式RAM资源，为复杂计算密集型应用提供了强大的处理能力。其840个高速I/O端口和优化的电源管理（0.95V-1.05V）在提供卓越性能的同时确保了系统能效，特别适合需要高吞吐量和低延迟的信号处理场景。
这款1759-FCBGA封装的FPGA在通信基础设施、国防电子和工业自动化领域表现出色，其广泛的温度适应能力（0°C~100°C）确保了在严苛环境下的稳定运行。对于需要大规模并行处理和定制硬件加速的设计，XC6VSX475T-2FFG1759E提供了理想的硬件平台，能够显著提升系统性能并降低整体功耗。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VSX475T-2FFG1759E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA
- 系列：Virtex 6 SXT
- LAB/CLB 数：37200
- 逻辑元件/单元数：476160
- 总 RAM 位数：39223296
- I/O 数：840
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1759-FCBGA（42.5x42.5）
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