

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 296 I/O 484FBGA
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XC6SLX45T-N3FG484C技术参数:
XC6SLX45T-N3FG484C是Xilinx公司Spartan-6系列中的中端FPGA器件,采用先进的45nm低功耗工艺制造。这款芯片提供丰富的逻辑资源,包括约45,000个逻辑单元,2,304个Kbits分布式RAM,以及多达116个18×18 DSP48A1 slices,使其能够高效执行复杂的数字信号处理任务。
该芯片配备了8个全局时钟缓冲器和32个时钟管理模块(CMM),支持多达24个全局时钟信号,为系统设计提供精确的时钟管理能力。其Block RAM容量达到3,888 Kbits,分为116个36 Kbits的块,支持双端口操作,满足大容量数据存储需求。
Xilinx代理提供的XC6SLX45T-N3FG484C芯片采用484引脚FBGA封装,提供丰富的I/O资源,支持超过200个用户I/O。这些I/O支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等,电压范围从1.2V到3.3V,使其能够与各种外部设备无缝连接。
该芯片还集成了PCI Express端点模块,支持PCI Express x1链路,适用于需要高速数据传输的应用场景。此外,它还提供硬件加密引擎,支持AES、DES等加密算法,增强系统安全性。
在功耗管理方面,XC6SLX45T-N3FG484C采用Xilinx的PowerSmart技术,支持动态功耗管理,可根据工作状态调整功耗,显著降低整体能耗。典型功耗在静态模式下仅为几毫瓦,在最大工作频率下约为1.5W。
这款FPGA的典型应用包括工业自动化设备、通信系统、视频处理、汽车电子、医疗设备和消费电子产品等。其高性能、低功耗和丰富的功能集使其成为这些应用的理想选择。XC6SLX45T-N3FG484C支持Xilinx的ISE设计套件,提供完整的开发工具链,大大缩短了产品开发周期。
- 型号:XC6SLX45T-N3FG484C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 296 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:3411
- 逻辑元件/单元数:43661
- 总 RAM 位数:2138112
- I/O 数:296
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
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XC6SLX45T-N3FG484C作为Spartan-6 LXT系列的FPGA器件,提供高达43,661逻辑单元和2MB嵌入式内存,配合296个I/O端口,为复杂逻辑设计提供强大支持。其低功耗特性(1.14V-1.26V工作电压)和0°C-85°C工业级温度范围,使其成为通信、工业控制和嵌入式系统应用的理想选择。
值得注意的是,该芯片已停产,建议新设计考虑Xilinx Artix-7或Spartan-7系列替代品,这些新一代器件在保持兼容性的同时提供更高性能、更低功耗和更先进的特性,同时确保长期供应和持续技术支持。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC6SLX45T-N3FG484C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















