

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 331 I/O 484FBGA
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LFE2-35E-6FN484I技术参数:
LFE2-35E-6FN484I是Lattice Semiconductor推出的ECP2系列现场可编程门阵列(FPGA),代表了嵌入式应用领域的高性能解决方案。该芯片基于先进的架构设计,集成了4000个LAB/CLB和高达32000个逻辑元件/单元,为复杂逻辑实现提供了充足的资源。其339968位的总RAM容量确保了数据处理的高效性,特别适合需要大量存储带宽的应用场景。
作为一款高性能FPGA器件,LFE2-35E-6FN484I采用了484-BBGA封装形式,提供331个I/O接口,支持多种I/O标准和电压兼容性,使其能够与各种外围系统无缝集成。其1.14V至1.26V的宽工作电压范围设计,既保证了低功耗特性,又维持了高性能表现。作为Lattice代理的专业推荐产品,该器件在功耗和性能之间实现了理想平衡。
LFE2-35E-6FN484I支持-40°C至100°C的工业级工作温度范围,适合在严苛环境下稳定运行。其表面贴装型封装设计简化了PCB布局过程,同时减小了整体系统尺寸。该器件还具备先进的时钟管理功能和内置的PCI Express接口,为高速数据传输提供了可靠保障。
在实际应用中,LFE2-35E-6FN484I展现出卓越的灵活性和可编程性,可广泛应用于通信设备、工业自动化、航空航天、医疗电子等领域。其强大的逻辑处理能力和丰富的I/O资源使其成为实现复杂控制逻辑、信号处理和系统集成的理想选择。此外,该器件支持多种开发工具和IP核,大大缩短了产品开发周期,降低了系统总成本。
- 型号:LFE2-35E-6FN484I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 331 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4000
- 逻辑元件/单元数:32000
- 总 RAM 位数:339968
- I/O 数:331
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
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LFE2-35E-6FN484I是Lattice Semiconductor的ECP2系列FPGA,具有4000个LAB/CLB和32000个逻辑元件/单元,提供高达339968位的RAM存储容量。该器件采用484-BBGA封装,提供331个I/O接口,支持1.14V至1.26V的工作电压,适合表面贴装应用。
作为工业级FPGA器件,LFE2-35E-6FN484I支持-40°C至100°C的宽温度范围,确保在各种环境条件下的稳定运行。其强大的逻辑资源和丰富的I/O配置使其成为通信系统、工业控制和数据处理应用的理想选择,同时具备高性能与低功耗的完美平衡。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE2-35E-6FN484I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















