XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：784-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 400 I/O 784FCBGA
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XC6VLX130T-2FF784I技术参数：
XC6VLX130T-2FF784I作为Xilinx Virtex-6 LXT系列的高端FPGA芯片，凭借128k逻辑单元和近10MB内存资源，为复杂系统设计提供强大处理能力。其400个I/O端口和宽温工作范围(-40°C~100°C)使其成为工业通信、高速数据处理和协议转换应用的理想选择，可满足严苛环境下的可靠运行需求。
这款784-BBGA封装的FPGA芯片采用0.95V~1.05V低电压设计，在提供高性能计算的同时兼顾了能效平衡。其现场可编程特性使工程师能够根据具体应用需求灵活配置硬件功能，大幅缩短产品开发周期，特别适合需要频繁升级或定制的通信设备、航空航天和军事电子系统，为项目提供高度灵活性和未来可扩展性。
- 制造商产品型号：XC6VLX130T-2FF784I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 400 I/O 784FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex-6 LXT
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：10000
- 逻辑元件/单元数：128000
- 总RAM位数：9732096
- I/O数：400
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.05V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：784-BBGA，FCBGA
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