XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，900-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
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XC7K325T-2FF900I技术参数：
XC7K325T-2FF900I作为Xilinx Kintex-7系列的旗舰FPGA器件，凭借其326K逻辑单元和16MB+内存资源，为复杂系统设计提供了强大的处理能力。其优化的功耗设计（0.97V-1.03V工作电压）在保持高性能的同时有效降低了系统能耗，特别适合对能效比敏感的应用场景。
该FPGA搭载350个I/O端口和900-FCBGA封装，为工业自动化、通信设备和高速数据处理系统提供了灵活的接口解决方案。-40°C至100°C的宽温工作范围确保了其在严苛工业环境中的稳定运行，是构建高可靠性、高性能数字系统的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7K325T-2FF900I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 350 I/O 900FCBGA
- 系列：Kintex-7
- LAB/CLB 数：25475
- 逻辑元件/单元数：326080
- 总 RAM 位数：16404480
- I/O 数：350
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：900-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：900-FCBGA（31x31）
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