XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，400-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 311 I/O 400FBGA
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XC3S400A-5FG400C技术参数：
XC3S400A-5FG400C作为Spartan-3A系列中的中高性能FPGA，提供8064个逻辑单元和311个I/O端口，适合实现复杂的数字逻辑控制和信号处理功能。其内置的368Kbit内存和低功耗设计(1.14-1.26V)使其成为工业控制和通信设备的理想选择，能够在0-85°C的宽温范围内稳定运行。
这款400-BGA封装的FPGA凭借其高集成度和灵活性，可广泛应用于嵌入式系统、工业自动化、通信设备和消费电子等领域。工程师可以利用其丰富的逻辑资源和I/O接口快速实现原型设计，缩短产品上市时间，特别适合需要中等规模FPGA但成本敏感的应用场景。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC3S400A-5FG400C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 311 I/O 400FBGA
- 系列：Spartan-3A
- LAB/CLB 数：896
- 逻辑元件/单元数：8064
- 总 RAM 位数：368640
- I/O 数：311
- 栅极数：400000
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：400-BGA
- 供应商器件封装：400-FBGA（21x21）
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