

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,400-FBGA
- 技术参数:IC FPGA 311 I/O 400FBGA
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XC3S400A-5FG400C技术参数:
XC3S400A-5FG400C是Xilinx公司Spartan-3系列的一款中规模FPGA芯片,采用先进的90nm工艺制造,具有出色的性能和成本效益平衡。作为XC3S400A-5FG400C的核心特性,它提供了丰富的逻辑资源,包括多达17,280个逻辑单元,每个逻辑单元包含4输入LUT和触发器,支持复杂的逻辑设计。
在存储资源方面,XC3S400A-5FG400C配备了240Kb的分布式RAM和360Kb的块RAM,支持多种存储配置模式,满足不同应用场景的数据存储需求。时钟管理方面,该芯片集成了4个数字时钟管理器(DCM),提供灵活的时钟生成、分配和相位控制功能,确保系统时序的精确性。
I/O资源是XC3S400A-5FG400C的另一大亮点,它支持多达311个用户I/O,兼容多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等,方便与各种外部设备接口。该芯片还集成了专用DCI(差分信号终端)电路,确保信号完整性,特别适合高速数据传输应用。
在配置方面,XC3S400A-5FG400C支持多种配置模式,包括主模式、从模式和串行配置模式,满足不同系统的配置需求。作为Xilinx一级代理,我们提供全面的技术支持和解决方案,帮助客户充分发挥这款FPGA的性能优势。
典型应用领域包括工业自动化、通信设备、消费电子、汽车电子等。其高性价比特性使其成为原型验证和中小规模生产的理想选择。结合Xilinx的ISE设计工具,开发者可以快速完成从设计到实现的全流程,缩短产品开发周期。
- Xilinx赛灵思公司完整型号:XC3S400A-5FG400C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体,已被AMD收购)
- 描述:IC FPGA 311 I/O 400FBGA
- 系列:Spartan-3A
- LAB/CLB 数:896
- 逻辑元件/单元数:8064
- 总 RAM 位数:368640
- I/O 数:311
- 栅极数:400000
- 电压 - 电源:1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:400-BGA
- 供应商器件封装:400-FBGA(21x21)
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XC3S400A-5FG400C作为Spartan-3A系列中的中高性能FPGA,提供8064个逻辑单元和311个I/O端口,适合实现复杂的数字逻辑控制和信号处理功能。其内置的368Kbit内存和低功耗设计(1.14-1.26V)使其成为工业控制和通信设备的理想选择,能够在0-85°C的宽温范围内稳定运行。
这款400-BGA封装的FPGA凭借其高集成度和灵活性,可广泛应用于嵌入式系统、工业自动化、通信设备和消费电子等领域。工程师可以利用其丰富的逻辑资源和I/O接口快速实现原型设计,缩短产品上市时间,特别适合需要中等规模FPGA但成本敏感的应用场景。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC3S400A-5FG400C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















