XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 300 I/O 676FCBGA
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XC7A100T-2FG676I技术参数：
XC7A100T-2FG676I作为Artix-7系列的FPGA芯片，提供了101,440个逻辑单元和近5MB的RAM资源，在保持低功耗(0.95V-1.05V)的同时，为工程师们提供了强大的并行处理能力和灵活的硬件定制选项。300个I/O接口使其能够轻松连接各种外设，是通信、工业控制和嵌入式系统的理想选择。
这款676-BGA封装的FPGA工作温度范围宽广(-40°C至100°C)，确保在各种严苛环境下的稳定运行。其高性价比和Xilinx成熟的开发工具链，使项目开发周期显著缩短，特别适合需要快速原型验证和量产部署的应用场景。对于需要高性能且预算敏感的项目，XC7A100T-2FG676I提供了业界领先的解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7A100T-2FG676I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 300 I/O 676FCBGA
- 系列：Artix-7
- LAB/CLB 数：7925
- 逻辑元件/单元数：101440
- 总 RAM 位数：4976640
- I/O 数：300
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：676-BGA
- 供应商器件封装：676-FBGA（27x27）
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