1SG280HN3F43E2LGS3

1SG280HN3F43E2LGS3 是由Intel（原Altera）推出的高性能Stratix 10 GX系列FPGA芯片，采用先进的14nm工艺制造。该芯片基于高性能HardCopy架构，结合了可编程逻辑与ASIC的优势，为复杂应用提供了卓越的性能与灵活性。芯片内部包含350000个LAB/CLB单元和2800000个逻辑元件，提供了巨大的逻辑资源，能够满足最严苛的计算需求。作为Altera代理商提供的高性能解决方案，1SG280HN3F43E2LGS3在计算密集型应用中表现出色。

该芯片采用创新的异构多核架构，集成高性能ARM Cortex-A53处理器核心，结合FPGA的可编程逻辑，实现了硬件与软件的完美融合。1SG280HN3F43E2LGS3支持高速内存接口，包括DDR4和HBM2，提供高达1152GB/s的带宽，满足大数据处理和AI加速需求。芯片内置高速收发器，支持高达58Gbps的传输速率，适用于高速通信和数据中心应用。

在I/O方面，1SG280HN3F43E2LGS3提供688个高速I/O，支持多种I/O标准，包括LVDS, SSTL和HSTL，确保与各种外设的无缝连接。芯片工作电压范围为0.82V至0.88V，采用表面贴装型封装，便于PCB设计和集成。工作温度范围为0°C至100°C，适合工业级应用场景。

1SG280HN3F43E2LGS3凭借其高性能、低功耗和丰富的功能特性，广泛应用于数据中心加速、5G无线基础设施、高速网络设备、AI加速器和高端图像处理等领域。其可编程性使得设计人员能够根据应用需求定制硬件功能，同时保持产品的可升级性和灵活性，使其成为未来技术发展的理想选择。

• 型号:1SG280HN3F43E2LGS3
• 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
• 封装:1760-FBGA（42.5x42.5）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:350000
• 逻辑元件/单元数:2800000
• 总 RAM 位数:-
• I/O 数:688
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.82V ~ 0.88V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1760-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1760-FBGA（42.5x42.5）
• 提供1SG280HN3F43E2LGS3的实时报价、行情走势等，Altera代理商货源直供现货当天发货！

1SG280HN3F43E2LGS3是Intel（原Altera）Stratix 10 GX系列的高性能FPGA，采用1760-BBGA封装，提供350000个LAB/CLB单元和2800000个逻辑元件，具有688个I/O接口。该芯片工作电压范围为0.82V至0.88V，支持表面贴装安装，工作温度覆盖0°C至100°C，适用于工业级应用场景。

作为嵌入式FPGA解决方案，它集成了ARM Cortex-A53处理器核心，支持DDR4和HBM2内存接口，提供高达1152GB/s的带宽，并配备高速收发器支持58Gbps传输速率，使其成为数据中心加速、5G基础设施和AI应用等高性能计算场景的理想选择。

我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有1SG280HN3F43E2LGS3的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。