XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM，产品封装：8-DIP（0.300，7.62mm）
- 技术参数：IC PROM SER 50000 I-TEMP 8-DIP
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XC17S50APD8I技术参数：
XC17S50APD8I是Xilinx推出的一款专为FPGA配置设计的500kb OTP PROM芯片，采用3V-3.6V低电压供电，工作温度范围达-40°C至85°C，适合工业环境应用。其通孔8-DIP封装便于原型设计和维修，但请注意该芯片已停产，不建议用于新设计项目。
这款PROM芯片特别适合需要存储FPGA配置文件的嵌入式系统和工业控制设备，其500kb存储容量足以满足大多数中等规模FPGA的配置需求。对于正在寻找替代方案的设计团队，Xilinx已推出更新系列的配置PROM，如XC18V系列，提供更高容量和多次可编程功能，同时保持兼容性和可靠性。
- 制造商产品型号：XC17S50APD8I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC PROM SER 50000 I-TEMP 8-DIP
- 产品系列：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
- 包装：管件
- 系列：-
- 零件状态：停产
- 可编程类型：OTP
- 存储容量：500kb
- 电压-供电：3V ~ 3.6V
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 安装类型：通孔
- 产品封装：8-DIP（0.300，7.62mm）
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