XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，957-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 684 I/O 957FCBGA
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XC2V6000-4BFG957I技术参数：
XC2V6000-4BFG957I是Xilinx Virtex-II系列的高性能FPGA，拥有600万逻辑门和8448个逻辑单元，配合2.65MB内置RAM，可处理复杂算法和大规模数据流。684个I/O引脚提供丰富的接口资源，适合多协议通信和系统集成。1.5V低电压设计兼顾性能与功耗，957-FCBGA封装确保高密度互连稳定性。
该芯片广泛应用于通信基站、高速数据处理、航空航天和工业自动化等对可靠性要求严苛的领域。其-40°C至100°C的宽温特性使其能适应各种严苛环境。虽然Virtex-II系列已属较成熟产品，但对于需要长期稳定性的项目仍是理想选择，新设计可考虑更新Virtex-7或UltraScale系列以获得更高性能。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2V6000-4BFG957I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 684 I/O 957FCBGA
- 系列：Virtex-II
- LAB/CLB 数：8448
- 逻辑元件/单元数：-
- 总 RAM 位数：2654208
- I/O 数：684
- 栅极数：6000000
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：957-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：957-FCBGA（40x40）
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