XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
产品参考图片
- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - 片上系统（SoC），产品封装：784-BFBGA，FCBGA
- 技术参数：IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
点击下图下载技术文档
XCZU3CG-2SFVC784E技术参数：
XCZU3CG-2SFVC784E是Xilinx推出的Zynq UltraScale+ MPSoC系列芯片，结合双核ARM Cortex-A53处理核心与FPGA架构，提供1.3GHz高性能计算能力与154K+逻辑单元的可编程灵活性。其丰富的接口包括以太网、USB、SPI等，满足工业控制、通信设备等多种应用场景的连接需求，0-100°C工作温度范围确保系统在各种环境下的稳定性。
这款芯片特别适合需要实时处理与硬件加速并重的应用，如工业自动化、边缘计算和5G基站等场景。ARM Cortex-R5实时处理器与FPGA的组合，使系统能同时处理控制逻辑与高速数据流，为工程师提供灵活的软硬件协同设计平台，显著降低系统功耗与开发复杂度。
- 制造商产品型号：XCZU3CG-2SFVC784E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - 片上系统（SoC）
- 包装：散装
- 系列：Zynq UltraScale+ MPSoC CG
- 零件状态：有源
- 架构：MCU，FPGA
- 核心处理器：带 CoreSight 的双核 ARM Cortex-A53 MPCore，带 CoreSight 的双核 ARMCortex-R5
- 闪存大小：-
- RAM大小：256KB
- 外设：DMA，WDT
- 连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，IC，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
- 速度：533MHz，1.3GHz
- 主要属性：ZynqUltraScale+ FPGA，154K+ 逻辑单元
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：784-BFBGA，FCBGA
- 提供XCZU3CG-2SFVC784E的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商现货当天发货！
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XCZU3CG-2SFVC784E的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
买芯片网，独家代理渠道，专注三大品牌：XILINX(赛灵思 AMD)、ALTERA(英特尔 INTEL)、LATTICE(莱迪思)