LFSCM3GA15EP1-6FN256C

LFSCM3GA15EP1-6FN256C是莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）SCM系列中的一款现场可编程门阵列（FPGA）器件，采用256引脚FBGA封装，提供139个用户I/O。该器件基于成熟的低功耗、高性能架构，集成了15,000个逻辑单元，并配备了总计1,054,720位的嵌入式RAM块，为复杂逻辑实现和数据缓冲提供了充足的片上存储资源。其核心可编程架构包含3,750个可配置逻辑块（LAB/CLB），支持灵活的布线资源和丰富的时钟管理单元，能够实现从简单胶合逻辑到中等规模处理系统的各类设计。

该芯片在功能上展现出高度的灵活性与集成度。其逻辑密度与存储资源的平衡设计使其特别适合需要一定数据处理能力和存储接口的应用。器件支持0.95V至1.26V的核心供电电压，体现了对低功耗设计的优化，同时其工作温度范围覆盖0°C至85°C（结温），确保了在商业级和工业级环境下的稳定运行。表面贴装型的安装方式符合现代电子组装的主流工艺。对于需要获取此型号技术支持和供货服务的用户，可以咨询专业的Lattice中国代理以获取详细信息。

在接口与关键参数方面，LFSCM3GA15EP1-6FN256C提供了丰富的连接可能性。139个可编程I/O支持多种单端和差分I/O标准，能够与各类外设、存储器和处理器进行高效接口。其内部时钟网络和锁相环（PLL）支持复杂的时钟生成、去偏斜和频率合成，为高速同步设计奠定了基础。尽管该器件目前处于停产状态，但其参数组合包括可观的逻辑容量、兆位级的片上RAM以及适中的I/O数量使其在特定的嵌入式系统中仍具备应用价值。

基于其技术特性，LFSCM3GA15EP1-6FN256C的传统应用场景主要集中在需要可编程逻辑进行功能集成、协议桥接或实时控制的领域。例如，在工业通信网关中实现多种协议的转换与适配，在视频处理设备中担任图像预处理或接口整合的角色，或在测试测量设备中构建定制化的数据采集与控制逻辑。其架构能够有效分担主处理器的任务，提升系统整体性能与灵活性。

• 型号:LFSCM3GA15EP1-6FN256C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-FPBGA（17x17）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 139 I/O 256FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:3750
• 逻辑元件/单元数:15000
• 总 RAM 位数:1054720
• I/O 数:139
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-BGA
• 供应商器件封装:256-FPBGA（17x17）
• 提供LFSCM3GA15EP1-6FN256C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LFSCM3GA15EP1-6FN256C是Lattice Semiconductor推出的一款FPGA芯片，采用256-BGA封装，提供139个用户I/O接口。该器件集成了15,000个逻辑单元和超过1兆位的片上RAM，逻辑容量与存储资源配比均衡，适用于需要一定数据处理和缓冲能力的嵌入式设计。

其核心电压支持0.95V至1.26V，工作温度范围为0°C至85°C，体现了对低功耗和商业级环境可靠性的设计考量。作为SCM系列的一员，它提供了可编程的灵活性和中等的逻辑密度，适合用于协议桥接、接口扩展和定制控制逻辑等应用场景。

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