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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:196-TFBGA,CSBGA
- 技术参数:IC FPGA 106 I/O 196CSBGA
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XC6SLX16-2CPG196I技术参数:
XC6SLX16-2CPG196I是Xilinx Spartan-6 LX系列的中等规模FPGA,提供14579个逻辑单元和589KB RAM,在处理复杂逻辑任务时表现出色。其低功耗设计(1.14V-1.26V)配合106个I/O端口,特别适合对功耗敏感且需要中等处理能力的嵌入式应用,如工业控制和通信设备。
这款FPGA采用196-TFBGA封装,表面贴装设计便于PCB集成,工作温度范围(-40°C~100°C)使其能够适应严苛的工业环境。作为有源产品,XC6SLX16-2CPG196I为工程师提供了灵活的硬件解决方案,可在不改变硬件的情况下通过软件更新实现功能升级,是原型开发和中小批量生产的理想选择。
- 制造商产品型号:XC6SLX16-2CPG196I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 106 I/O 196CSBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-6 LX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:1139
- 逻辑元件/单元数:14579
- 总RAM位数:589824
- I/O数:106
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:196-TFBGA,CSBGA
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