

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:196-CSPBGA(8x8)
- 技术参数:IC FPGA 106 I/O 196CSBGA
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XC6SLX16-2CPG196I技术参数:
XC6SLX16-2CPG196I是Xilinx公司推出的Spartan-6系列FPGA芯片,采用先进的45nm工艺制程,为各种应用提供高性能、低功耗的解决方案。作为Xilinx一级代理,我们确保为客户提供原厂正品和专业技术支持。
该芯片拥有15,840个逻辑单元,486KB分布式RAM和2,160KB的块RAM资源,具备强大的数据处理能力。其内置48个18x18 DSP48A1切片,可提供高达384 GMACS的信号处理性能,适合数字信号处理、图像处理等应用。
XC6SLX16-2CPG196I提供4个高速GTP收发器,支持高达3.75Gbps的数据传输速率,以及48个用户I/O,满足各种高速接口需求。芯片支持PCI Express、SATA、DDR2/DDR3等多种接口标准,便于系统集成。
在功耗管理方面,该芯片采用Xilinx的PowerSmart技术,支持动态功耗管理,可根据应用需求调整工作频率和电压,有效降低功耗。其1.2V核心电压和3.3V I/O电压设计,使其在保持高性能的同时兼顾能效比。
XC6SLX16-2CPG196I采用196引脚CPG封装,尺寸适中,便于PCB布局。芯片支持-40°C到+100°C的工业温度范围,适合各种严苛环境下的应用。其配置方式支持JTAG和SelectMAP等多种模式,提供灵活的编程选项。
典型应用领域包括:通信基站、工业自动化、医疗设备、航空航天、国防电子等。该芯片特别适合需要高性能信号处理、高速数据传输和低功耗的应用场景,是各种复杂电子系统的理想选择。
- 型号:XC6SLX16-2CPG196I
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:196-CSPBGA(8x8)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 106 I/O 196CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1139
- 逻辑元件/单元数:14579
- 总 RAM 位数:589824
- I/O 数:106
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:196-TFBGA,CSBGA
- 供应商器件封装:196-CSPBGA(8x8)
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XC6SLX16-2CPG196I是Xilinx Spartan-6 LX系列的中等规模FPGA,提供14579个逻辑单元和589KB RAM,在处理复杂逻辑任务时表现出色。其低功耗设计(1.14V-1.26V)配合106个I/O端口,特别适合对功耗敏感且需要中等处理能力的嵌入式应用,如工业控制和通信设备。
这款FPGA采用196-TFBGA封装,表面贴装设计便于PCB集成,工作温度范围(-40°C~100°C)使其能够适应严苛的工业环境。作为有源产品,XC6SLX16-2CPG196I为工程师提供了灵活的硬件解决方案,可在不改变硬件的情况下通过软件更新实现功能升级,是原型开发和中小批量生产的理想选择。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC6SLX16-2CPG196I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















