1SG165HU3F50E3VG

1SG165HU3F50E3VG是Altera公司（现Intel旗下）推出的高性能Stratix 10 GX系列FPGA器件，采用先进的14 nm工艺制造，代表了当前业界领先的FPGA技术。该器件拥有高达165万逻辑单元和206,250个自适应逻辑模块(ALM)，为复杂系统设计提供了强大的处理能力和灵活性。

该芯片采用2397-BBGA封装，提供704个I/O接口，支持高速数据传输和多种I/O标准。其工作电压范围在0.77V至0.97V之间，采用低功耗设计，同时保持卓越的性能表现。作为一款表面贴装型器件，1SG165HU3F50E3VG适合各种空间受限的应用场景。

1SG165HU3F50E3VG的核心架构基于Intel的HyperFlex技术，结合了高性能逻辑单元、丰富的内存资源和灵活的互连结构。该器件集成了多个 hardened IP核心，包括PCI Express Gen3 x16、以太网MAC和DDR4内存控制器，大幅降低了系统设计的复杂性和开发周期。

在功能特点方面，1SG165HU3F50E3VG支持多种高级功能，包括动态部分重配置、硬件加密和安全启动等。这些特性使其成为需要安全性和灵活性的应用的理想选择。作为专业的Altera代理商，我们为客户提供完整的技术支持和解决方案，确保客户能够充分利用该器件的强大功能。

该器件的工作温度范围可达0°C至100°C，适用于工业级应用。其高可靠性和稳定性使其成为通信、数据中心、航空航天、国防和医疗等领域的关键组件。1SG165HU3F50E3VG还支持多种开发工具和IP核，加速了产品上市时间，降低了总体开发成本。

• 型号:1SG165HU3F50E3VG
• 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
• 封装:2397-FBGA，FC（50x50）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 704 I/O 2397BGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:206250
• 逻辑元件/单元数:1650000
• 总 RAM 位数:-
• I/O 数:704
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:2397-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:2397-FBGA，FC（50x50）
• 提供1SG165HU3F50E3VG的实时报价、行情走势等，Altera代理商货源直供现货当天发货！

1SG165HU3F50E3VG是Altera（Intel）Stratix 10 GX系列的高密度FPGA，采用2397-BBGA封装，提供704个I/O接口和165万逻辑单元。该器件支持0.77V至0.97V低功耗供电，工作温度范围宽广（0°C至100°C），适用于工业级应用环境。

作为Stratix 10 GX系列产品，1SG165HU3F50E3VG拥有206,250个自适应逻辑模块(ALM)，支持多种高速接口标准，包括PCI Express Gen3和DDR4内存控制器。其先进的14 nm工艺技术结合Intel HyperFlex架构，为高性能计算、通信系统和数据中心应用提供了卓越的处理能力和能效比。

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