- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FBGA（23x23）
- 技术参数：IC FPGA 266 I/O 484FBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
XC6SLX25-3FGG484C技术参数：
XC6SLX25-3FGG484C是Xilinx公司Spartan-6系列中的高性能FPGA器件，采用先进的45nm工艺制造，专为成本敏感型应用而优化。作为Xilinx授权代理，我们提供原厂正品保障和专业技术支持。
该器件拥有24,336个逻辑单元，384个18Kb Block RAM，66个DSP48A1 slice，支持高达450MHz的系统性能。484引脚的FGG封装提供了丰富的I/O资源，支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等，使其能够与各种外围设备无缝连接。
核心特性包括：
- 24,336个逻辑单元，每个单元包含4输入LUT和触发器
- 66个DSP48A1 slice，提供48位乘法器和累加器功能
- 384个18Kb Block RAM，总容量达6912Kb
- 4个时钟管理模块(CMT)，支持高级时钟管理功能
- PCI Express端点模块，支持Gen1和Gen2规格
- 低功耗设计，支持多种电源管理模式
XC6SLX25-3FGG484C广泛应用于工业控制、汽车电子、通信设备、测试测量、消费电子等领域。其灵活的架构和丰富的资源使其成为原型设计、信号处理、接口转换和系统集成的理想选择。
该器件支持Xilinx的ISE设计套件，提供完整的开发工具链，包括设计输入、综合、仿真和实现工具，大大缩短了产品开发周期。此外，Xilinx提供的IP核库可进一步加速设计过程，减少开发时间和风险。
作为Xilinx授权分销商，我们提供完善的售前技术支持和售后服务，确保客户能够充分利用器件性能，实现最佳设计效果。
- 型号:XC6SLX25-3FGG484C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FBGA（23x23）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 266 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1879
- 逻辑元件/单元数:24051
- 总 RAM 位数:958464
- I/O 数:266
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA（23x23）
- 提供XC6SLX25-3FGG484C的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XC6SLX25-3FGG484C是Xilinx Spartan-6 LX系列中的中规模FPGA，拥有24,051逻辑单元和958Kbit RAM资源，配合266个I/O口，为工程师提供了灵活的硬件平台。这款芯片采用1.14V-1.26V低电压供电设计，在提供足够处理能力的同时有效控制功耗，特别适合对成本敏感但需要一定定制化功能的应用场景。
作为工业级FPGA，XC6SLX25-3FGG484C能在0°C至85°C环境下稳定工作，可广泛应用于工业控制、通信设备、医疗电子等领域。其484-BBGA封装设计兼顾了散热性能和PCB布局灵活性，使工程师能够在有限空间内实现复杂的逻辑功能，是原型验证和小批量生产的理想选择。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC6SLX25-3FGG484C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
