XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，484-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 266 I/O 484FGGBGA
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XA6SLX25-3FGG484Q技术参数：
XA6SLX25-3FGG484Q作为Xilinx Spartan-6 LX系列FPGA，拥有24051个逻辑单元和958Kb的嵌入式RAM资源，配合266个I/O端口，为复杂逻辑设计提供了充足的硬件基础。其宽泛的工作温度范围(-40°C至125°C)和高集成度设计，使其成为工业控制、通信设备和数据处理等领域的理想选择，能够在严苛环境下稳定运行。
这款芯片采用484-FBGA封装，支持1.14V至1.26V的低电压供电，在保证性能的同时有效降低了系统功耗。其1879个CLB单元提供了灵活的逻辑配置能力，能够满足从简单接口扩展到复杂算法实现等多种应用需求，特别适合需要快速原型验证和中等规模数据处理的项目。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XA6SLX25-3FGG484Q
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 266 I/O 484FGGBGA
- 系列：Spartan-6 LX XA
- LAB/CLB 数：1879
- 逻辑元件/单元数：24051
- 总 RAM 位数：958464
- I/O 数：266
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 125°C
- 封装/外壳：484-BBGA
- 供应商器件封装：484-FBGA（23x23）
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