- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FBGA（23x23）
- 技术参数：IC FPGA 266 I/O 484FBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XC6SLX25-3FG484C技术参数：
XC6SLX25-3FG484C是Xilinx公司Spartan-6系列中的低功耗FPGA芯片，采用484引脚的封装形式。这款芯片集成了先进的低功耗技术，同时保持了出色的性能和灵活性，是多种应用的理想选择。
XC6SLX25-3FG484C拥有约24,800个逻辑单元，372KB的块RAM，以及66个18×18 DSP48A1 Slice。这些资源使其能够处理复杂的逻辑运算和信号处理任务。芯片工作速度等级为-3，提供高性能的同时保持较低的功耗。
该芯片支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等，能够与各种外部设备无缝连接。此外，Xilinx代理还提供丰富的IP核和开发工具，大大简化了设计流程。
XC6SLX25-3FG484C的典型应用包括工业自动化、通信设备、测试测量仪器、汽车电子等。其低功耗特性使其特别适合电池供电的便携设备。芯片还支持部分重构功能，允许在不影响整个系统运行的情况下更新部分功能。
开发方面，Xilinx提供完整的开发套件，包括ISE Design Suite，支持从设计输入到实现的全流程。此外，还提供丰富的参考设计和例程，帮助开发者快速上手。
作为Xilinx的授权代理商，我们确保提供原厂正品和专业技术支持，为客户提供从选型、设计到生产的全方位服务。我们的工程师团队拥有丰富的FPGA开发经验，能够为客户提供及时的技术支持和解决方案。
- 型号:XC6SLX25-3FG484C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FBGA（23x23）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 266 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1879
- 逻辑元件/单元数:24051
- 总 RAM 位数:958464
- I/O 数:266
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA（23x23）
- 提供XC6SLX25-3FG484C的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XC6SLX25-3FG484C作为Xilinx Spartan-6 LX系列的中等规模FPGA，凭借其24,051个逻辑单元和958K位RAM资源，为复杂嵌入式系统提供了强大的处理能力。266个I/O端口确保了与各类外设的灵活连接，而1.2V的低功耗设计使其在保持高性能的同时满足能效要求。
该FPGA适用于工业自动化、通信设备和数据采集系统等场景，其宽温工作范围(0°C~85°C)确保了在各种环境下的稳定性。表面贴装的484-BBGA封装设计，便于PCB布局和系统集成，是工程师在原型设计和产品开发中实现快速迭代和功能验证的理想选择。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC6SLX25-3FG484C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
