XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 300 I/O 900FBGA
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LFSC3GA15E-5F900C技术参数：
LFSC3GA15E-5F900C是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）生产的一款高性能FPGA芯片，属于SC系列，采用900-BBGA封装，提供300个I/O端口和3750个LAB/CLB逻辑单元。芯片内部集成1054720位RAM，为复杂逻辑运算和数据处理提供强大支持。工作电压范围0.95V至1.26V，在保证性能的同时实现低功耗设计，适合各种对能效比有要求的场景。
该芯片工作温度范围为0°C至85°C（TJ），适用于工业和商业环境。作为一款现场可编程门阵列，LFSC3GA15E-5F900C支持多次编程，能够根据不同应用需求进行灵活配置，满足定制化设计要求。其丰富的逻辑资源和I/O端口使其成为工业控制、通信设备和嵌入式系统等领域的理想选择。
- 制造商产品型号：LFSC3GA15E-5F900C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 300 I/O 900FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SC
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：3750
- 逻辑元件/单元数：15000
- 总RAM位数：1054720
- I/O数：300
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA
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