XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1759-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA
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XC6VLX550T-1FFG1759C技术参数：
XC6VLX550T-1FFG550T-1FFG1759C是一款高性能Virtex 6 LXT系列FPGA，拥有超过54万逻辑单元和近23MB的嵌入式内存，为复杂算法实现和大规模并行处理提供强大计算能力。其840个I/O引脚和丰富的逻辑资源使其成为通信设备、数据中心加速卡和高端工业控制系统的理想选择，能够同时处理多个高速数据流和复杂控制逻辑。
这款FPGA采用低功耗设计理念，在提供高性能的同时保持合理的能耗水平，适合对功耗敏感的应用场景。其1759-FCBGA封装提供了良好的信号完整性和散热性能，确保在严苛环境下稳定运行。对于需要大规模数据处理和实时响应的系统设计，XC6VLX550T-1FFG1759C能够显著降低系统复杂度，提高整体性能和可靠性。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VLX550T-1FFG1759C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 840 I/O 1759FCBGA
- 系列：Virtex 6 LXT
- LAB/CLB 数：42960
- 逻辑元件/单元数：549888
- 总 RAM 位数：23298048
- I/O 数：840
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：1760-BBGA， FCBGA
- 供应商器件封装：1759-FCBGA（42.5x42.5）
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