LFXP15E-3FN484C

LFXP15E-3FN484C是Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的一款高性能现场可编程门阵列（FPGA）芯片，属于XP系列。该芯片采用先进的嵌入式架构，具有15000个逻辑元件/单元，提供强大的数据处理能力和灵活性。作为Lattice代理推荐的产品，LFXP15E-3FN484C在低功耗设计方面表现突出，工作电压范围仅为1.14V至1.26V，非常适合对能效有严格要求的应用场景。

该芯片配备331776位总RAM，为数据处理提供充足的存储空间，同时拥有300个I/O接口，支持多种外设连接。采用484-BBGA封装形式，表面贴装设计使其能够轻松集成到各种电路板上。工作温度范围覆盖0°C至85°C，确保在工业环境中的稳定运行。虽然该产品目前处于停产状态，但其技术特性和性能参数仍使其成为许多特定应用的理想选择。

LFXP15E-3FN484C的架构设计注重灵活性和可编程性，使其能够适应多种复杂应用需求。芯片内建的逻辑单元可以根据具体应用进行重新配置，支持快速原型开发和系统迭代。这种可编程特性使其成为通信、工业控制、汽车电子等领域的理想选择，特别是在需要定制化硬件加速的场景中表现出色。

在接口方面，该芯片提供丰富的I/O资源，支持多种标准和协议，便于与各类外设和系统进行高效通信。其低功耗特性结合高性能处理能力，使其成为移动设备、物联网节点等对能效敏感应用的理想选择。尽管已停产，LFXP15E-3FN484C的技术特性和性能参数仍使其成为许多特定应用的可靠选择，特别是在那些需要长期稳定支持的产品中。

• 型号:LFXP15E-3FN484C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:484-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 300 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:-
• 逻辑元件/单元数:15000
• 总 RAM 位数:331776
• I/O 数:300
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
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LFXP15E-3FN484C是Lattice Semiconductor推出的FPGA芯片，拥有15000个逻辑元件和331776位RAM，提供强大的数据处理能力。该芯片配备300个I/O接口，采用484-BBGA封装形式，工作电压范围1.14V至1.26V，功耗表现优异。

作为表面贴装型器件，LFXP15E-3FN484C支持0°C至85°C的工作温度范围，适合工业环境应用。尽管目前该产品已停产，但其丰富的逻辑资源和I/O配置使其成为通信、工业控制和汽车电子等领域的理想选择，特别适合需要定制化硬件加速的应用场景。

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