XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，900-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 660 I/O 900FGBA
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XCV1000E-6FG900I技术参数：
XCV1000E-6FG900I是一款高性能FPGA芯片，拥有6144个LAB/CLB单元和27648个逻辑元件，提供393216位的RAM资源，能够处理复杂的逻辑运算和数据处理任务。其660个I/O接口支持多种高速数据传输，适用于需要高集成度和灵活性的应用场景。
该芯片工作温度范围宽（-40°C~100°C），采用900-BBGA封装，适合工业级应用。其1.71V~1.89V的低电压设计有助于降低系统功耗，提高能源效率。XCV1000E-6FG900I特别适合通信设备、工业自动化、航空航天等领域的原型验证和小批量生产，能够快速实现定制化的数字逻辑功能。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XCV1000E-6FG900I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 660 I/O 900FGBA
- 系列：Virtex-E
- LAB/CLB 数：6144
- 逻辑元件/单元数：27648
- 总 RAM 位数：393216
- I/O 数：660
- 栅极数：1569178
- 电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：900-BBGA
- 供应商器件封装：900-FBGA（31x31）
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