XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：324-LFBGA，CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 226 I/O 324CSBGA
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XC6SLX25-2CSG324I技术参数：
XC6SLX25-2CSG324I是Xilinx Spartan-6 LX系列中的一款高性能FPGA，拥有24,051个逻辑单元和958Kb的存储资源，为复杂逻辑设计提供了充足的硬件基础。其226个I/O接口和1.14V~1.26V的低功耗特性，使其特别适合对功耗敏感但需要高处理能力的嵌入式应用场景。
这款工业级FPGA芯片工作温度范围可达-40°C~100°C，324-LFBGA封装提供了良好的散热性能和空间利用率，非常适合通信设备、工业自动化和高端消费电子等领域。其灵活的可编程特性让工程师能够根据具体需求定制功能，大幅缩短产品开发周期并降低系统总体成本。
- 制造商产品型号：XC6SLX25-2CSG324I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 226 I/O 324CSBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-6 LX
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：1879
- 逻辑元件/单元数：24051
- 总RAM位数：958464
- I/O数：226
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：324-LFBGA，CSPBGA
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