- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:132-CSPBGA（8x8）
- 技术参数：IC FPGA 104 I/O 132CSBGA
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LCMXO2-2000ZE-1MG132I技术参数：
LCMXO2-2000ZE-1MG132I是Lattice Semiconductor公司推出的MachXO2系列FPGA芯片，采用132-LFBGA封装形式，具备104个I/O端口。该芯片基于先进的非易失性技术，结合了SRAM和Flash架构的优势，实现了快速启动时间和低功耗特性。
该芯片的核心架构包含264个逻辑阵列块(LAB)，总计2112个逻辑元件单元，以及75776位的RAM存储空间。这种结构设计使其在逻辑密度和资源利用效率方面表现出色。LCMXO2-2000ZE-1MG132I的工作电压范围为1.14V至1.26V，功耗控制在极低水平，适合对能效有严格要求的嵌入式应用。
作为Lattice代理推荐的产品，LCMXO2-2000ZE-1MG132I支持多种工业标准接口，包括SPI、I2C和UART等，便于与各种外设和传感器无缝集成。该芯片具有强大的可编程性，允许开发者根据应用需求定制逻辑功能，减少专用ASIC的开发成本和时间。
LCMXO2-2000ZE-1MG132I的工作温度范围宽广，从-40°C到100°C，适用于各种严苛的工业环境。其表面贴装型设计简化了PCB布局过程，提高了生产效率。凭借其高可靠性、小尺寸和低功耗特性，这款FPGA芯片特别适合用于通信设备、工业控制、汽车电子和消费类电子产品等领域。
- 型号:LCMXO2-2000ZE-1MG132I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:132-CSPBGA（8x8）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 104 I/O 132CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:264
- 逻辑元件/单元数:2112
- 总 RAM 位数:75776
- I/O 数:104
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:132-LFBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装:132-CSPBGA（8x8）
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LCMXO2-2000ZE-1MG132I是Lattice Semiconductor推出的MachXO2系列FPGA，采用132-LFBGA封装，提供104个I/O端口。该芯片集成2112个逻辑单元和264个LAB，配备75776位RAM，在逻辑密度和资源效率方面表现出色。
p>该芯片工作温度范围宽广(-40°C至100°C)，电压需求低(1.14V-1.26V)，采用表面贴装设计，特别适合工业控制、通信设备和汽车电子等应用场景。作为非易失性FPGA，它结合了SRAM和Flash架构的优势，实现了快速启动时间和低功耗特性。我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LCMXO2-2000ZE-1MG132I的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
