

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 266 I/O 484FBGA
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XC6SLX25-N3FG484C技术参数:
XC6SLX25-N3FG484C是Xilinx公司Spartan-6系列中的高性能FPGA器件,采用先进的45nm工艺制造,提供卓越的性能和功耗平衡。作为Xilinx授权代理供应的产品,该芯片广泛应用于需要高性价比FPGA解决方案的各类电子系统中。
该器件拥有约24,576个逻辑单元,372个18×18乘法器,以及高达2.8Mb的分布式RAM和4.8Mb的块RAM,可支持复杂的数字信号处理和逻辑控制应用。其内置的PCI Express端点模块和高速收发器使其成为通信和网络应用的理想选择。
技术特性:XC6SLX25-N3FG484C采用484引脚Flip Chip BGA封装,提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL等。该器件支持高达312MHz的系统时钟频率,具有较低的静态功耗和动态功耗,符合环保要求。
典型应用:该FPGA广泛应用于工业自动化、医疗设备、汽车电子、通信系统和消费电子等领域。其强大的逻辑资源、DSP功能和高速I/O使其成为视频处理、信号采集、协议转换和系统控制等应用的理想选择。
开发支持:Xilinx提供完整的开发工具链,包括ISE Design Suite和Vivado设计套件,支持HDL和图形化设计方法。丰富的IP核库和参考设计大大缩短了产品开发周期,降低了开发难度。
- 型号:XC6SLX25-N3FG484C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:484-FBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 266 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1879
- 逻辑元件/单元数:24051
- 总 RAM 位数:958464
- I/O 数:266
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
- 提供XC6SLX25-N3FG484C的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC6SLX25-N3FG484C是Xilinx Spartan-6 LX系列的中等规模FPGA,提供24,051逻辑单元、1879 CLB和958K位RAM资源,配合266个I/O接口,为复杂逻辑控制和信号处理提供灵活解决方案。该芯片工作电压1.14V-1.26V,支持0°C-85°C工业温度范围,特别适合通信接口、工业控制和嵌入式系统等需要定制硬件加速的应用场景。
需要注意的是,XC6SLX25-N3FG484C已停产,建议新设计考虑Xilinx Artix-7或Spartan-7系列替代方案。对于现有维护项目,该芯片仍可作为可靠选择,但需关注供应链风险。其丰富的逻辑资源和I/O配置使其成为原型验证和中等批量生产的理想选择,能够显著缩短产品开发周期并降低硬件成本。
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