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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:484-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 266 I/O 484FBGA
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XC6SLX25-N3FG484C技术参数:
XC6SLX25-N3FG484C是Xilinx Spartan-6 LX系列的中等规模FPGA,提供24,051逻辑单元、1879 CLB和958K位RAM资源,配合266个I/O接口,为复杂逻辑控制和信号处理提供灵活解决方案。该芯片工作电压1.14V-1.26V,支持0°C-85°C工业温度范围,特别适合通信接口、工业控制和嵌入式系统等需要定制硬件加速的应用场景。
需要注意的是,XC6SLX25-N3FG484C已停产,建议新设计考虑Xilinx Artix-7或Spartan-7系列替代方案。对于现有维护项目,该芯片仍可作为可靠选择,但需关注供应链风险。其丰富的逻辑资源和I/O配置使其成为原型验证和中等批量生产的理想选择,能够显著缩短产品开发周期并降低硬件成本。
- 制造商产品型号:XC6SLX25-N3FG484C
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 266 I/O 484FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-6 LX
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:1879
- 逻辑元件/单元数:24051
- 总RAM位数:958464
- I/O数:266
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:484-BBGA
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