XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 139 I/O 256FBGA
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LFSCM3GA15EP1-6F256I技术参数：
LFSCM3GA15EP1-6F256I 是Lattice Semiconductor推出的一款FPGA芯片，属于SCM系列，采用256-BGA封装。该器件集成了15,000个逻辑单元（对应3,750个LAB/CLB），并内置高达1,054,720位的RAM资源，为中等复杂度的逻辑设计和数据缓存提供了坚实的硬件基础。
其技术规格针对嵌入式应用进行了优化，提供139个用户I/O，支持广泛的接口连接。核心供电电压范围为0.95V至1.26V，结合其-40°C至105°C的工业级工作温度范围，确保了其在功耗敏感和环境严苛的应用中具备高度的适用性与可靠性。
- 制造商产品型号：LFSCM3GA15EP1-6F256I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 139 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SCM
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：3750
- 逻辑元件/单元数：15000
- 总RAM位数：1054720
- I/O数：139
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 105°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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