

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FTBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
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XC6SLX16-3FT256C技术参数:
XC6SLX16-3FT256C是Xilinx公司Spartan-6系列中的中密度FPGA器件,采用先进的45nm低功耗工艺制造。该芯片提供了15,840个逻辑单元、2,304个输入/输出引脚、24个DSP48A1数字信号处理切片和2.8Mbit的块RAM资源,为各种应用提供了灵活的硬件解决方案。
在性能方面,XC6SLX16-3FT256C支持高达-3的速度等级,提供卓越的信号处理能力和时序性能。芯片集成了8个时钟管理模块(CMM),提供灵活的时钟分配和管理功能,支持多种时钟频率和相位调整。该FPGA还支持全局时钟网络和多时钟域设计,满足复杂时序要求。
该器件支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、HSTL、SSTL等,兼容各种外部设备接口。此外,它还集成了PCI Express端点模块,支持PCI Express x1集成,简化了与PCIe系统的连接。芯片还提供高速差分I/O接口,支持LVDS、mini-LVDS和RSDS等差分标准,适用于高速数据传输应用。
在功耗管理方面,XC6SLX16-3FT256C采用Xilinx的PowerSmart技术,提供动态功耗管理功能,可根据应用需求调整功耗水平。该芯片还支持部分重配置功能,允许在不影响系统整体运行的情况下更新特定功能模块,提高了系统的灵活性和可维护性。
作为Xilinx代理,我们提供原厂正品和专业技术支持,确保客户获得最佳的产品体验和应用解决方案。XC6SLX16-3FT256C广泛应用于工业自动化、通信设备、汽车电子、消费电子等领域,特别适合需要高性能、低功耗和成本敏感的应用场景,如电机控制、图像处理、数据采集和信号处理系统。
- 型号:XC6SLX16-3FT256C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:256-FTBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 186 I/O 256FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1139
- 逻辑元件/单元数:14579
- 总 RAM 位数:589824
- I/O 数:186
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
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XC6SLX16-3FT256C是Xilinx Spartan-6系列中的中规模FPGA,提供14579个逻辑单元和186个I/O接口,适合处理中等复杂度的数字逻辑设计。其589KB的嵌入式RAM为数据密集型应用提供了充足的存储空间,而1.14V~1.26V的低功耗设计使其在嵌入式系统中具有出色的能效比。
这款256-LBGA封装的FPGA广泛应用于工业控制、通信设备和原型验证等场景,其0°C~85°C的工作温度范围确保了在各种环境下的稳定性。对于需要快速原型开发或定制数字逻辑功能的工程师而言,XC6SLX16-3FT256C提供了灵活且经济的解决方案,特别适合中小规模生产的定制化需求。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC6SLX16-3FT256C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















