- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:456-FPBGA（23x23）
- 技术参数：IC FPGA 200 I/O 456FBGA
- （专营Xilinx芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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XC2V250-6FGG456C技术参数：
该芯片核心包含1728个CLB（逻辑块），每个CLB包含2个Slices，每个Slice包含2个4输入LUT和2个触发器，总计6912个逻辑单元。此外，芯片还提供24个专用乘法器，每个乘法器能够实现18×18位二进制乘法运算，为数字信号处理应用提供强大支持。存储资源方面，该芯片提供168kbit的分布式RAM和56kbit的块状RAM，满足不同应用对存储容量的需求。
在I/O资源方面，XC2V250-6FGG456C提供312个用户I/O，支持多种I/O标准，包括LVTTL、LVCMOS、PCI和SSTL等。时钟管理方面，芯片集成4个全局时钟缓冲器和8个DLL（延迟锁定环），提供精确的时钟分配和相位控制功能，确保系统时序的稳定性。
作为Xilinx授权代理提供的优质产品，XC2V250-6FGG456C广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、航空航天等领域。其高可靠性、低功耗和丰富的功能特性使其成为复杂数字系统设计的理想选择。Xilinx提供的开发工具和IP核进一步简化了设计流程，缩短了产品上市时间。
- 型号:XC2V250-6FGG456C
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:456-FPBGA（23x23）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 200 I/O 456FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:384
- 逻辑元件/单元数:-
- 总 RAM 位数:442368
- I/O 数:200
- 栅极数:250000
- 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:456-BBGA
- 供应商器件封装:456-FPBGA（23x23）
- 提供XC2V250-6FGG456C的实时报价、行情走势等，Xilinx代理商货源直供现货当天发货！
XC2V250-6FGG456C是Xilinx Virtex-II系列中的中等规模FPGA芯片，拥有384个逻辑单元、250K门资源和442K位RAM，配合200个I/O端口，为复杂逻辑设计提供充足资源。其低功耗设计（1.425V-1.575V）和工业级温度范围（0°C-85°C）使其成为通信、工业控制和数据处理等应用的理想选择。
需要注意的是，该芯片已停产，不建议用于新设计。对于现有系统维护或小批量生产，可作为临时解决方案。对于新项目，建议考虑Xilinx Artix-7或Spartan-7系列等现代替代品，它们提供更高的性能、更低的功耗和更好的长期支持。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有XC2V250-6FGG456C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
