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XILINX(AMD),ALTERA(INTEL),LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌,强大的现货交付能力
Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
产品参考图片
1SG210HN3F43I2VG图片
  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
  • 技术参数:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
  • (专营Altera芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
  • (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)
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1SG210HN3F43I2VG的技术资料下载
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1SG210HN3F43I2VG技术参数:

1SG210HN3F43I2VG是Altera(现Intel旗下)推出的Stratix 10 GX系列高性能FPGA芯片,采用先进的14nm工艺技术,具备210万个逻辑单元和262500个LAB/CLB,为复杂逻辑设计提供强大的处理能力。该芯片基于Intel HyperFlex架构,通过创新的体系结构和优化的布局布线技术,显著提升了性能和能效比,特别适合需要高带宽和低延迟的应用场景。

该FPGA芯片拥有688个高速I/O接口,支持多种I/O标准,包括LVDS、SSTL和HSTL等,能够满足不同接口协议的需求。其工作电压范围为0.77V至0.97V,采用1760-BBGA封装,支持表面贴装工艺,工作温度范围为-40°C至100°C,确保在各种环境条件下的稳定运行。作为Altera总代理,我们提供全面的技术支持和产品解决方案,帮助客户充分发挥这款芯片的性能优势。

1SG210HN3F43I2VG集成了丰富的硬件加速功能,包括硬件浮点运算单元、高速收发器和PCIe接口控制器等,能够有效加速各种算法和协议处理。其内置的 hardened IP 核涵盖以太网、DDR4存储控制器和PCIe等多种接口,大幅降低了系统开发难度和设计周期。此外,该芯片支持动态部分重构功能,允许在不影响系统整体运行的情况下更新特定功能模块,提高了系统的灵活性和可维护性。

这款FPGA芯片在多个领域展现出卓越的应用价值,包括5G无线基础设施、数据中心加速、高性能计算、工业自动化和国防电子等。其强大的并行处理能力和低延迟特性使其成为人工智能、机器学习和深度学习算法的理想平台。通过Altera提供的高级开发工具和IP库,工程师可以快速实现复杂的系统设计,缩短产品上市时间,提高市场竞争力。

  • 型号:1SG210HN3F43I2VG
  • 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
  • 封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:262500
  • 逻辑元件/单元数:2100000
  • 总 RAM 位数:-
  • I/O 数:688
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:1760-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
  • 提供1SG210HN3F43I2VG的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!

1SG210HN3F43I2VG是Intel/Altera公司推出的Stratix 10 GX系列高端FPGA,采用1760-BBGA封装,提供210万逻辑单元和262500个LAB/CLB,具备688个I/O接口,支持0.77V至0.97V工作电压。

该芯片采用先进的14nm工艺技术,工作温度范围为-40°C至100°C,支持表面贴装工艺。作为高性能FPGA解决方案,它集成了硬件浮点运算单元、高速收发器和多种硬化IP核,适用于5G基础设施、数据中心加速、高性能计算等领域,能够有效加速复杂算法处理并降低系统功耗。

我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有1SG210HN3F43I2VG的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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