

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1152-FPBGA(35x35)
- 技术参数:IC FPGA 604 I/O 1152FBGA
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LFSC3GA40E-6FFN1152C技术参数:
LFSC3GA40E-6FFN1152C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)SC系列中的一款高性能现场可编程门阵列(FPGA)器件。该器件基于成熟的40纳米工艺节点构建,集成了高达40,000个逻辑单元,并配备了10,000个可编程逻辑块(LAB/CLB),为复杂数字逻辑设计提供了坚实的硬件基础。其架构经过优化,在逻辑密度、布线资源和功耗效率之间取得了良好平衡,支持设计者实现从中等规模到相对高复杂度的系统功能。
该芯片的核心功能特点体现在其丰富的片上存储资源和灵活的I/O能力上。器件内部集成了4,075,520位的分布式和块RAM,能够高效地处理数据缓冲、查找表以及处理器代码存储等任务,减少对外部存储器的依赖,从而提升系统整体性能并降低功耗。其604个用户I/O引脚提供了广泛的连接可能性,支持多种单端和差分I/O标准,能够与各类处理器、存储器及外设接口无缝对接。供电电压范围在0.95V至1.26V之间,配合先进的设计,有助于实现低功耗运行,其工作温度范围覆盖0°C至85°C(结温),确保了在商业级应用环境下的可靠性。
在接口与关键参数方面,该器件采用1152引脚、细间距球栅阵列(FBGA)封装,以表面贴装形式提供高密度的互连。虽然该型号目前已处于停产状态,但其技术规格在当时针对特定应用领域具有显著优势。其逻辑资源与I/O数量的配置,使其特别适合于需要一定数据处理能力和多接口桥接的应用。对于仍在基于此平台进行系统维护或升级的用户,可以通过专业的Lattice总代理获取相关的技术支持和供应链信息。
基于其技术特性,LFSC3GA40E-6FFN1152C曾广泛应用于多个领域。在通信基础设施中,它可用于实现协议转换、数据包预处理或接口扩展功能。在工业自动化领域,其强大的逻辑能力和丰富的I/O适合用于运动控制、机器视觉系统的逻辑整合与实时控制。此外,在测试测量设备、医疗成像以及广播视频处理等需要定制化硬件加速和数据流管理的场合,该FPGA也能发挥其可编程灵活性和并行处理优势,作为系统的核心协处理器或控制枢纽。
- 型号:LFSC3GA40E-6FFN1152C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:1152-FPBGA(35x35)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 604 I/O 1152FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:10000
- 逻辑元件/单元数:40000
- 总 RAM 位数:4075520
- I/O 数:604
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1152-BBGA
- 供应商器件封装:1152-FPBGA(35x35)
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LFSC3GA40E-6FFN1152C是Lattice Semiconductor推出的一款SC系列FPGA,采用1152引脚FBGA封装。该器件集成了40,000个逻辑单元和10,000个可编程逻辑块,提供高达4Mb的片上RAM资源,能够有效支持复杂算法和数据缓冲需求。
器件具备604个用户I/O,支持广泛的接口标准,适用于需要高带宽数据交换和多外设连接的应用场景。其核心电压工作在0.95V至1.26V范围,结合40纳米工艺,旨在实现性能与功耗的优化平衡,工作温度范围为0°C至85°C,满足商业级设备的运行要求。
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