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- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:324-LFBGA,CSPBGA
- 技术参数:IC FPGA 232 I/O 324CSBGA
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XC6SLX16-3CSG324I技术参数:
XC6SLX16-3CSG324I是Xilinx Spartan-6 LX系列的一款FPGA芯片,提供14579个逻辑单元和589824位RAM,具备强大的可编程逻辑能力。其232个I/O端口和324-LFBGA封装使其适合需要高密度I/O连接的应用场景,同时1.14V-1.26V的宽电压范围和-40°C至100°C的工作温度确保了在各种环境下的稳定运行。
这款芯片适用于工业控制、通信设备和嵌入式系统等多种应用,特别是在需要灵活逻辑配置和中等规模数据处理的产品中表现出色。Spartan-6系列以其良好的性价比和易用性著称,XC6SLX16-3CSG324I在其中提供了平衡的性能和资源,是原型开发和中小批量生产的理想选择。
- 制造商产品型号:XC6SLX16-3CSG324I
- 制造商:Xilinx(赛灵思半导体)
- 描述:IC FPGA 232 I/O 324CSBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Spartan-6 LX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:1139
- 逻辑元件/单元数:14579
- 总RAM位数:589824
- I/O数:232
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:324-LFBGA,CSPBGA
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