

- 制造厂商:Xilinx(赛灵思,AMD)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:901-FCBGA(31x31)
- 技术参数:IC FPGA 300 I/O 901FCBGA
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XC7K355T-L2FFV901E技术参数:
XC7K355T-L2FFV901E是Xilinx公司推出的Kintex-7系列FPGA芯片,采用先进的28nm工艺技术,提供高达355K的逻辑单元资源。这款FPGA集成了丰富的逻辑资源、高性能DSP模块和高速收发器,特别适用于要求严苛的高性能应用场景。
核心特性:该芯片包含多达600个DSP48 slices,每个提供48位乘法器和累加器功能,支持高达800MHz的运算频率,非常适合高速数字信号处理应用。此外,XC7K355T-L2FFV901E还集成了高速收发器,支持高达12.5Gbps的传输速率,满足高速通信和数据处理需求。
在存储资源方面,这款FPGA提供高达3380Kb的块RAM和50Mb的分布式RAM,为复杂应用提供充足的存储空间。时钟管理方面,它配备6个PLL和24个MMCM,提供灵活的时钟生成和管理能力,确保系统时序的精确控制。
作为Xilinx代理商,我们提供完整的开发支持,包括IP核、开发工具和技术文档,帮助客户快速实现产品开发。XC7K355T-L2FFV901E采用909-ball BGA封装,支持工业温度范围(-40°C至+100°C),适合于各种严苛环境下的应用。
典型应用领域包括:高速数据采集系统、通信基站、视频处理系统、雷达系统、工业自动化和医疗设备等。凭借其高性能、低功耗和丰富的资源,XC7K355T-L2FFV901E成为众多高端应用的理想选择,能够满足不同行业的复杂需求。
- 型号:XC7K355T-L2FFV901E
- 品牌:AMD/XILINX (AMD,超威半导体,XILINX赛灵思)
- 封装:901-FCBGA(31x31)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 300 I/O 901FCBGA
- 包装:散装
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:27825
- 逻辑元件/单元数:356160
- 总 RAM 位数:26357760
- I/O 数:300
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.97V ~ 1.03V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:900-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:901-FCBGA(31x31)
- 提供XC7K355T-L2FFV901E的实时报价、行情走势等,Xilinx代理商货源直供现货当天发货!
XC7K355T-L2FFV901E是Xilinx Kintex-7系列中的高性能FPGA,拥有356k逻辑单元和25MB RAM,提供300个I/O接口,专为需要强大处理能力和高带宽的应用而设计。其0.97V~1.03V的宽工作电压范围和0°C~100°C的工作温度,使其能在多种工业环境中稳定运行。
这款FPGA特别适合通信基站、数据中心加速卡、高端图像处理和雷达系统等场景,其高密度逻辑资源和丰富的RAM位数为复杂算法实现提供了充足空间,同时900-BBGA封装确保了良好的散热性能和信号完整性,是高性能计算和信号处理应用的理想选择。
我们与Xilinx代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有XC7K355T-L2FFV901E的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















