XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：225-LFBGA，CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 160 I/O 225CSBGA
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XC6SLX16-2CSG225C技术参数：
XC6SLX16-2CSG225C是Xilinx Spartan-6 LX系列中的中规模FPGA，拥有近1.5万逻辑单元和589KB嵌入式RAM，结合160个高速I/O接口，特别适合通信协议转换、数字信号处理和嵌入式控制等应用场景。其低功耗设计（1.14V-1.26V）和工业级工作温度范围（0°C-85°C）使其成为工业控制、医疗设备和汽车电子等领域的理想选择。
这款225-LFBGA封装的FPGA采用表面贴装工艺，便于PCB布局和系统集成，可编程特性使其能够灵活适应不同应用需求，从原型验证到小批量生产均可胜任。其高集成度和丰富资源为复杂逻辑实现提供了充足空间，同时保持合理的成本效益，是中小规模应用的性价比之选。
- 制造商产品型号：XC6SLX16-2CSG225C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 160 I/O 225CSBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Spartan-6 LX
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：1139
- 逻辑元件/单元数：14579
- 总RAM位数：589824
- I/O数：160
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：225-LFBGA，CSPBGA
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