XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，676-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
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XC7A200T-1FB676C技术参数：
XC7A200T-1FB676C作为Artix-7系列的旗舰型号，凭借215K逻辑单元和13.4MB RAM资源，为复杂数字系统设计提供强大计算平台。其400个高速I/O引脚和低功耗特性(0.95V-1.05V)使其成为通信基站、工业自动化和医疗影像处理等场景的理想选择，在保证性能的同时有效控制系统能耗。
该芯片采用676-FCBGA封装，提供优异的信号完整性和散热性能，工作温度范围(-40°C至+85°C)覆盖大多数工业应用环境。无论是原型验证还是批量生产，这款FPGA都能提供足够的灵活性和可扩展性，帮助工程师快速实现从算法到硬件的转化，显著缩短产品上市时间。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7A200T-1FB676C
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
- 系列：Artix-7
- LAB/CLB 数：16825
- 逻辑元件/单元数：215360
- 总 RAM 位数：13455360
- I/O 数：400
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：0°C ~ 85°C
- 封装/外壳：676-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：676-FCBGA（27x27）
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