XC2S200-6FGG256C

制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
技术参数：IC FPGA 176 I/O 256FBGA
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XC2S200-6FGG256C技术参数：

XC2S200-6FGG256C是Xilinx Spartan-II系列FPGA芯片，具备200k系统门和5292个逻辑单元，配合57k位RAM和176个I/O端口，为复杂逻辑设计提供强大可编程平台。其2.375V-2.625V的宽电压工作范围和0°C-85°C工业温度适应性，使其成为工业控制、通信设备和原型验证的理想选择。

这款256-BGA封装的芯片通过高度灵活的架构支持快速原型开发和定制设计，特别适合需要中等规模逻辑资源和多接口连接的应用场景。其表面贴装设计便于集成到现有系统中，为工程师提供了在成本与性能间取得平衡的可编程解决方案。