XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1156-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
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XC6VCX130T-1FF1156I技术参数：
XC6VCX130T-1FF1156I是Xilinx Virtex 6 CXT系列中的高性能FPGA芯片，拥有128k逻辑单元和9.7MB内存资源，提供强大的数据处理能力。600个I/O接口和宽电压工作范围（0.95V-1.05V）使其成为通信、工业控制和高端计算应用的理想选择，能够满足复杂系统对高性能和低功耗的双重需求。
这款FPGA采用1156-FCBGA封装，支持-40°C至100°C工业级工作温度，确保在各种严苛环境下的稳定运行。其高集成度和丰富的逻辑资源特别适合需要大规模并行处理的应用场景，如高速数据采集、实时信号处理和复杂协议转换等，是系统设计师提升产品性能和降低系统复杂度的可靠解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6VCX130T-1FF1156I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
- 系列：Virtex 6 CXT
- LAB/CLB 数：10000
- 逻辑元件/单元数：128000
- 总 RAM 位数：9732096
- I/O 数：600
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：0.95 V ~ 1.05 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1156-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1156-FCBGA（35x35）
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