XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，1696-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 1164 I/O 1696FCBGA
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XC2VP100-5FFG1696I技术参数：
XC2VP100-5FFG1696I是Xilinx Virtex-II Pro系列的高端FPGA，拥有高达99K逻辑单元和8MB嵌入式RAM，配合1164个丰富的I/O接口，为复杂系统设计提供强大处理能力。其宽温工作范围(-40°C~100°C)确保在各种严苛环境下的稳定运行，是通信、工业控制和数据中心等高性能应用的理想选择。
该芯片采用1696-FCBGA封装，提供卓越的信号完整性和散热性能，适合需要高密度互连的应用场景。其1.425V~1.575V的低功耗设计有效平衡了性能与能耗，特别适合对能效比有要求的系统。作为一款成熟可靠的产品，XC2VP100-5FFG1696I在需要大规模并行处理和高带宽数据传输的系统中表现尤为出色。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2VP100-5FFG1696I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 1164 I/O 1696FCBGA
- 系列：Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数：11024
- 逻辑元件/单元数：99216
- 总 RAM 位数：8183808
- I/O 数：1164
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：1696-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：1696-FCBGA（42.5x42.5）
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