XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，324-CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 200 I/O 324CSPBGA
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XC6SLX9-N3CSG324I技术参数：
XC6SLX9-N3CSG324I作为Xilinx Spartan-6系列FPGA，提供9152个逻辑单元和715个CLB，配合589Kb的内置存储资源，为中等复杂度的数字系统设计提供灵活的硬件平台。其1.14V-1.26V的低功耗特性和-40°C至100°C的工业级工作温度范围，使其特别适合对功耗和稳定性要求严苛的工业控制和通信应用场景。
该芯片配备200个I/O接口，支持多种信号标准，能够有效连接各类外设和传感器，实现高速数据采集与处理。采用324-LFBGA封装，在提供足够资源的同时保持了紧凑的尺寸，适合空间受限的应用环境，是原型验证和小批量生产的理想选择。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC6SLX9-N3CSG324I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 200 I/O 324CSPBGA
- 系列：Spartan 6 LX
- LAB/CLB 数：715
- 逻辑元件/单元数：9152
- 总 RAM 位数：589824
- I/O 数：200
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.14 V ~ 1.26 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：324-LFBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装：324-CSPBGA （15x15）
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